美国斥资30亿美元加码先进封装,力促美国本土封装产业发展。周一美国宣布了名为国家先进封装制造计划 (NAPMP)的项目,投资方向包括:材料和载板,设备、工具和流程,电力传输和热管理,硅光通信和连接器,Chiplet 生态系统,测试、可靠性、安全性方面的Chiplet共同开发。第一项针对材料和载板的资助机会将会于2024年宣布。
五大客户携手追单,台积电CoWoS扩产再提速。继英伟达10月确定扩大下单后,苹果、AMD、博通、迈威尔近期也对台积电追加CoWoS订单。因此台积电加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%,达3.5万片。
从2.5D到3D,海力士HBM4或与处理器3D堆叠。SK海力士或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。该方案的核心变化为去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer(中介层),由目前的GPU/CPU与HBM水平放置的2.5D结构,升级为直接在垂直方向进行堆叠的3D结构。